#패키징-기술 (2 Posts)
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인텔, 미국 뉴멕시코주에 반도체 생산시설 ‘팹 9’ 오픈 최첨단 3D 패키징 기술 대량 생산 가능한 반도체 생산 시설 구축 인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 25일 밝혔다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 -
한진만 삼성전자 DSA 부사장 "삼성, 반도체 첨단 패키징 미래 주도할 유일한 회사" 아시아투데이 최지현 기자 = "삼성전자는 메모리 기술 분야 리더십과 성장하는 파운드리 사업으로 반도체 첨단 패키징의 미래를 주도할 수 있는 역량을 한 지붕 아래에서 갖춘 유일한 회사입니다." 7일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DSA(미주총괄) 부사장
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