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삼성전자, 올해 HBM 출하 전년비 최대 2.9배 늘린다 아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 올해 고대역폭 메모리(HBM) 출하량을 전년 대비 최대 2.9배 늘릴 수 있을 것으로 예상했다. 황상준 삼성전자 D램 개발실장(부사장)은 26일(현지시간) 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 올해 삼성전자의 HBM 출하량을 지난해보다 최대 2.9배로 늘릴 수 있을
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