[더구루=오소영 기자] 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 ‘미래 먹거리’ 인공지능(AI) 반도체 시장을 선점하고자 대만으로 향했다. 미국 엔비디아의 AI 서버 파트너인 퀀타컴퓨터부터 TSMC, 미디어텍, UMC까지 대만 첨단 산업을 이끄는 기업들과 연쇄 회동했다. 고대역폭메모리(HBM) 수주를 확대하기 위해 기존 파트너부터 경쟁사까지 협력을 마다하지 않겠다는 전략이다.
15일(현지시간) 퀀타컴퓨터와 대만 연합신문망(UDN) 등 외신에 따르면 경 사장은 이정배 메모리사업부장(사장) 등 삼성전자의 반도체 사업을 이끌고 있는 고위 경영진과 함께 최근 대만 타오위안 소재 퀀타클라우드테크놀로지(이하 QCT) 본사를 방문했다. 량츠전(梁次震) 퀀타그룹 부회장을 비롯해 경영진을 만나고 QCT와 인텔이 공동 구축한 5G 오픈랩을 둘러봤다. QCT의 최신 서버, 데이터센터 솔루션을 살폈다.
QCT는 대만 AI 서버 제조사인 퀀타컴퓨터의 자회사다. 지난 2022년 LG CNS에 5G 특화망 솔루션 ‘옴니포드 엔터프라이즈 5G’를 공급한 바 있다. 최근 생성형 AI 붐이 일고 AI 서버 수요가 급증하면서 주목받고 있다.
퀀타컴퓨터는 AI 반도체 시장을 장악한 엔비디아의 파트너로 꼽힌다. 대만 리서치 기업 위안다는 지난해 세계 AI 서버 시장에서 퀀타가 점유율 25%(4만3000대)를 확보할 것으로 추정했다. 이처럼 퀀타가 글로벌 시장에서 확고한 입지를 구축한 만큼 경 사장도 AI 서버와 AI 서버에 탑재되는 HBM 분야 협력에 관심을 보인 것으로 알려졌다. 현지에서는 퀀타컴퓨터가 삼성의 생성형 AI 개발에 필요한 AI 서버를 수주할 수 있다는 기대감도 나온다.
경 사장 일행은 TSMC와 UMC, 미디어텍 등도 방문했다. 특히 파운드리 경쟁사인 TSMC를 찾아 이목을 모은다. HBM 협력을 모색하려는 목적으로 추정된다.
삼성전자는 TSMC와 HBM 패키징에 협력해왔다. TSMC는 삼성으로부터 패키징 절반만 완료된 칩을 받는다. 이후 HBM과 로직칩을 미세회로 기판인 인터포저에 붙이고 이를 다시 칩 기판에 붙여 HBM을 완성한다.
경 사장은 TSMC와 패키징 분야의 기존 파트너십을 발전시켜 HBM 시장에서 시너지를 낼 방안을 강구했을 것으로 보인다. TSMC는 이미 SK하이닉스와 6세대 HBM인 HBM4 개발에 협업하고 있다. 엔비디아를 등에 업고 HBM 시장에서 경쟁력을 키우고 있는 SK하이닉스에 밀리지 않으려면 삼성도 차별화된 전략을 모색해야 한다. 그 일환으로 TSMC와도 손을 잡으려는 것이다.
삼성전자는 지난해 HBM 시장에서 주도권을 SK하이닉스에 내줬다. SK하이닉스는 53%로 선두에 올랐으며 이어 삼성전자(38%), 마이크론(9%) 순이었다.
삼성전자는 올해 반전을 꾀한다. 삼성전자는 메모리사업부 산하에 이정배 삼성전자 메모리사업부장 직속으로 HBM 개발팀을 신설하고 인력을 모으고 있다. 최근 잡포스팅 공고를 냈다. 지난 1월 2023년 4분기 실적발표회에서도 자신감을 표출했다. 삼성전자는 “HBM3와 HBM3E를 포함한 선단 제품 비중은 지속 증가해 상반기 중 판매 수량의 절반 이상을 차지할 것”이라며 “하반기에는 90% 수준에 도달할 것으로 보인다”고 밝혔었다.
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